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Bara 1 八核心5吋螢幕鋁鎂合金智慧手機 產品特點 ◆DTS音效，數位影院音質 一體成型的工藝設計，堅持完美的職人精神，CNC車床精密金屬加工處理，每一切割吋吋入魂。 一體化設計，0.55公分超薄厚度，獨一無二的多樣化步驟處理，精選高純度鋁美合金、奈米技術、入水處理、注塑結合、氧化、拋光，高光、電鍍...etc，近百道步驟，唯有匠人之心與職人的堅持才能追求如此高工藝的工業產品，將精品的定位注入，追求品質幾近苛求，永遠追求心中的完美，如此的精緻工藝替你獻上。 5.0吋FHD規格的SUPER AMOLED面板 鮮豔色彩亮麗呈現 bara 1 搭載一塊5.0吋面板卻具備等同50英吋液晶用的解析度螢幕，其僅僅2.3毫米的超窄邊框設計以及超越Sony ZL的80%螢幕機身佔比。採用來自SAMSUNG的AMOLED技術，顯示幕具備驚人的 480 ppi，能帶來無比銳利的影像與出色的明亮度，SUPER AMOLED 具備了自發光性、廣視角、高對比、反應速度快等優點，在陽光下影像依舊清晰可見，可分析影像中的每個畫素並重現不足的畫素，色彩還原逼真與動態畫面流暢且畫質良好，能呈現最銳利的影像。 全新八核心處理器，MT6592完美效能演繹 我們以最新的 自主AMIGO 介面搭配全新、超級強大的 八核心處理器。此先進的八核心處理器比 S4 Pro 快上40%，可帶給您超強的威力和速度，以及超長的電池時間 – 可同時執行多個應用程式、瀏覽網頁時載入時間極短、串流影片絕不斷斷續續。M6592 為同步處理器，表示各個核心是同時驅動的。提你省下更多的耗能取得最高效應，在不需要時不會浪費電。 使用知名大廠SONY IMX系列新一代BSI鏡頭，拍攝更美的笑容，記憶更多的歡樂。 最高可輸出50英寸高清照片，媲美類單眼的相機規格，支援多樣化的特效與拍攝方式。 全鋁鎂合金設計骨架與外殼設計，採用金屬天線讓收訊更靈敏 整合天線設計，將天線設計入金屬外殼內，使手機更薄，整體強度更高。 手機樣式圖
台灣新創時尚手機品牌-bara，聯手台灣手機大廠GPLUS一同合作，2014年首支主打八核心旗艦手機 bara 1，以全鋁美合金作外框設計，如同SONY XPERIA Z2般以強化玻璃作前後機身，並且採用康寧玻璃第三代大金剛系列，具備更高的抗刮抗磨抗壓特性，內部硬體搭載了八核心規格的處理器系統，最高時脈可達1.7GHz並且搭配2GB RAM與16GB的儲存空間，支援OTG外部儲存技術，5吋螢幕採用SUPER AMOLED面板並且支援FHD播放規格，內建SONY IMX系列的BSI相機鏡頭-畫素高達1300萬畫素，前自拍鏡頭內建高廣角感光元件-500萬畫素與95度超高廣角，採光量更大影像更清晰，bara 1 採用超前業界的製造工藝更是使其厚度僅有0.55公分厚，台灣首支世界最薄八核心智慧型手機，絕美工藝絕此僅有。
支援DTS音效，數位影院音質，提供完美享受
採用全新八核心處理器，1.7GHz支援多工處理
揉合了東方禪學設計，2.5D弧形設計，精湛的外觀風格向SONY致敬
全面CNC製程 + 一體化製作技術 史上最薄機身0.55公分
5.0吋 的康寧3玻璃，FHD規格的SUPER AMOLED視網膜螢幕
前95度廣角500萬畫素的自拍鏡頭，走到哪拍到哪 手勢隨即自拍
後1300萬像素高解析SONY IMX系列的BSI感光元件，快速對焦抓住清晰影像
不到6mm的機身搭載最新的Android 4.2系統 搭配Amigo 2.0介面系統
認證編號:CCAF143G0240T4
◆八核心處理器 1.7GHz高時脈
◆揉合了東方禪學設計，史上最薄機身0.55公分
◆2GB RAM+16GB ROM 精緻的硬體規格
◆一手可掌握的機身設計，2.5D弧面握感舒適
◆內建Android 4.2 作業系統 搭載 Amigo 2.0介面
◆前95度廣角500萬畫素的自拍鏡頭
◆後1300萬像素高解析SONY IMX系列的BSI感光元件
(1)強勁的八核心處理器 : 可同時運行多個應用與遊戲並且同時執行而弁荈隻P類產品的60%。
(2)更加強勁的顯示晶片 : 相容性最高的新世代架構支持DX9、OpenGL ES 1.1/2.0、Open GP 1.1 使用先進的 16xAA 模式能有效處理各種畫面使其高流暢。
(3)2GB RAM 大容量記憶體 : 配置2G LPDDR3大內存及16G存儲，多任務同時運行更快速。
(1) 高畫質廣角前置自拍鏡頭
500萬畫素自拍相機，不只畫素提升，還搭載強勁的硬體規格，具備95度高廣角，有效提升60%進光量使暗點更少。
(2) 1300萬畫素快速對焦攝影鏡頭
搭載了SONY IMX系列背照式零延遲感應器，支援F2.2光圈並且具備5片調效鏡片與藍寶石濾光鏡
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